各学院、部门、各研究团队：
为推动校企产学研合作，加快科技成果转移转化， 现发布5项华为公司新一期技术需求（硬件工程难题），名称如下，鼓励研究团队了解和揭榜。
1）多相流耦合雾化技术模型
2）高耐磨表面层技术
3）角度选择器
4）混响环境内的声场建模与控制技术
5）陶瓷精密成型与烧结过程多因素耦合开裂模型构建
如果对上述项目技术需求有对接意向的，请将项目团队名称、负责人联系方式以及拟对接项目技术需求名称编辑好后发送至指定电子邮箱：transferccut@163.com，获取详细技术需求参数。
联系电话：0431-85716256。
科学研究处（技术转移中心）
2025年4月7日
