各学院、各研究所：
中国软科学研究会拟定于2010年11月在北京举办以“科技进步与可持续发展”为主题的“第六届软科学国际研讨会”。现开始征文。会议主题为科技进步与可持续发展.详情请见附件。欢迎广大教师踊跃投稿。
附件：
第六届软科学国际研讨会征文通知.doc
软科学国际研讨会征文格式.doc
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